Xbox360故障率颇高微软归咎于死亡

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Xbox360故障率颇高微软归咎于死亡

振华网 2008年05月13日作者：阿亮编辑：阿亮

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5月11日消息，微软下一代Xbox360游戏机的内核将于今年8月份动工，微软上周称已向芯片及主板厂商提交了订单。据港台媒体报道，微软委托台积电为其生产65纳米制程的Xbox360显示卡。 IBM已经制造了65纳米制程的该显卡和Xenon处理器，该显卡和处理器将由南亚（Nanya）公司封装到主板中去。台积电还承接了Xbox360一些辅助芯片的制造任务。上述部件经封装之后，将成为下一代Xbox 360版本的新内核“Jasper”。最初的Xbox360采用90纳米制程的GPU（显卡）和CPU，去年，该游戏机采用了65纳米制程CPU的“Falcon”平台。随着Jasper平台及其65纳米CPU的推出，让玩家颇为头疼的游戏机过热问题有望得到彻底解决，玩家遇到的“死亡之环（RedRingof Death）”问题将不再出现。尽管绝大多数Xbox360用户尚未遇到这一问题，但去年微软还是被迫将Xbox360的保修期延长到了3年。2008年2月，电子产品保修公司SquareTrade声称，每部Xbox当机的几率为16.4%，相比之下，任天堂的Wii和PS3都是 3%。微软将故障率居高不下的原因归咎于“死亡之环”。